在防水接插件電鍍中,因?yàn)橛|摸對(duì)有著較高的電氣性能要求，鍍金工藝在防水接插件電鍍中占有顯著重要的方位。
目前除部分的帶料防水接插件選用選擇性電鍍金工藝外,其余很多的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍選用滾鍍和振蕩鍍來進(jìn)行。
近幾年,防水接插件體積發(fā)展到越來越小型化,其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題日趨突出,用戶對(duì)金層的質(zhì)量要求也越來越高,一些用戶對(duì)金層的外觀質(zhì)量乃至到達(dá)了非常挑剔的程度。
為了確保防水接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類常見質(zhì)量問題總是進(jìn)步防水接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵。下面就這些質(zhì)量問題發(fā)生的原因進(jìn)行逐個(gè)剖析提供我們討論。
1鍍金層質(zhì)量問題的發(fā)生原因
(1)金層色彩不正常
防水接插件鍍金層的色彩與正常的金層色彩不一致,或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層色彩呈現(xiàn)差異,呈現(xiàn)這種問題的原因是:
①鍍金原材料雜質(zhì)影響
當(dāng)參加鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超越鍍金液的忍耐程度后會(huì)很快影響金層的色彩和亮度假如是有機(jī)雜質(zhì)影響會(huì)呈現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,郝爾槽試片查看發(fā)暗和發(fā)花方位不固定若是金屬雜質(zhì)攪擾則會(huì)形成電流密度有用規(guī)模變窄,郝爾槽實(shí)驗(yàn)顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上。反映到鍍件。是鍍層發(fā)紅乃至發(fā)黑,其孔內(nèi)的色彩改變較顯著。
②鍍金電流密度過大
因?yàn)殄儾哿慵目偯娣e計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際外表積,使鍍金電流量過大，或是選用振蕩電鍍金時(shí)其振幅過小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙,目視金層發(fā)紅。
③鍍金液老化
鍍金液運(yùn)用時(shí)刻太長(zhǎng)則鍍液中雜質(zhì)過度堆集必然會(huì)形成金層色彩不正常。
④硬金鍍層中合金含量發(fā)生改變
為了進(jìn)步防水接插件的硬度和耐磨程度，防水接插件鍍金一般選用鍍硬金工藝其中運(yùn)用較多的是金鈷合金和金鎳合金。當(dāng)鍍液中的鈷和鎳的含量發(fā)生改變時(shí)會(huì)引起金鍍層色彩改變?nèi)羰清円褐锈捄窟^高金層色彩會(huì)偏紅;若是鍍液中這鎳含量過高金屬色彩會(huì)變淺;若是鍍液中這種改變過大而同--配套產(chǎn)品的不同零件又不在同一槽鍍金時(shí),這樣就會(huì)呈現(xiàn)提供給用戶的同一批次產(chǎn)品金層色彩不相同的現(xiàn)象。
(2)孔內(nèi)鍍不上金
防水接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外外表厚度到達(dá)或超越規(guī)定厚度值時(shí),其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄乃至無金層。
①鍍金時(shí)鍍件相互對(duì)插
為了確保防水接插件的插孔在插孔在插拔運(yùn)用時(shí)具有一定彈性,在產(chǎn)品規(guī)劃時(shí)大多數(shù)品種的插孔都有是在口部規(guī)劃一道劈槽。在電鍍進(jìn)程中鍍件不斷翻動(dòng)部分插孔就在開口處相互插在一起致使對(duì)插部位電力線相互屏敞形成孔內(nèi)電鍍困難。
②鍍金時(shí)鍍件首尾相接
有些品種的防水接插件其插針在規(guī)劃時(shí)其針桿的外徑尺度略小于焊線孔的孔徑尺度,在電鍍進(jìn)程中部分插針就會(huì)形成首尾相接形成焊線孔內(nèi)鍍不進(jìn)金。以上兩種現(xiàn)象在振蕩鍍金時(shí)較容易發(fā)生。
③盲孔部位濃度較大超越電鍍工藝深鍍能力
因?yàn)樵诓蹇椎呐鄣撞烤嗫椎走€有一段間隔,這段間隔客觀上形成了一段盲孔。同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔,它是提供導(dǎo)線焊接時(shí)的導(dǎo)向作用。當(dāng)這些孔的孔徑較小(往往低于1毫米乃至低于0.5毫米)而盲孔濃度超越孔徑時(shí)鍍液很難流進(jìn)孔內(nèi)，流進(jìn)孔內(nèi)的鍍液又很難流出,所以孔內(nèi)的金層質(zhì)量很難確保。
④鍍金陽極面積太小
當(dāng)防水接插件體積較小時(shí)相對(duì)來說單槽鍍件的總外表積就較大，這樣在鍍小型針孔件時(shí)假如單槽鍍件較多。本來的陽極面積就顯得不行。特別是當(dāng)鉑鈦網(wǎng)運(yùn)用時(shí)刻過長(zhǎng)鉑損耗太多時(shí),陽極的有用面積就會(huì)削減,這樣就會(huì)影響鍍金的深鍍能力，鍍件的孔內(nèi)就會(huì)鍍不進(jìn)。
(3)鍍層結(jié)合力差
在鍍后查驗(yàn)防水接插件的鍍層結(jié)合力時(shí),有時(shí)會(huì)遇到部份插針的針端前部在折彎時(shí)或針孔件的焊線孔在壓扁時(shí)鍍層有起皮現(xiàn)象,有時(shí)在高溫(2001小時(shí))檢測(cè)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)金層有極細(xì)微的鼓泡現(xiàn)象發(fā)生。
①鍍前處理不徹底
對(duì)于小型針孔件來說，假如在機(jī)加工序結(jié)束后不能當(dāng)即選用三氯乙烯超聲波除油清洗那么接下來的慣例鍍前處理很難將孔內(nèi)干枯的油污除凈,這樣孔內(nèi)的鍍層結(jié)合力就會(huì)大大下降。
②基體鍍前活化不完全
在防水接插件基體材料中很多運(yùn)用各類銅合金,這些銅合金中的鐵鉛錫鈹?shù)任⒘拷饘僭谝话愕幕罨褐泻茈y使其活化,假如不選用對(duì)應(yīng)的酸將其活化,在進(jìn)行電鍍時(shí),這些金屬的氧化物跟鍍層很難結(jié)合,于是就形成了鍍層高溫起泡的現(xiàn)象。
③鍍液濃度偏低
在運(yùn)用氨磺酸鎳鍍液鍍鎳時(shí),當(dāng)鎳含量低于工藝規(guī)模時(shí)，小型針孔件的孔內(nèi)鍍層質(zhì)量要受到影響。假如是預(yù)鍍液的金含量過低那么在鍍金時(shí)孔內(nèi)就有或許鍍不上金,當(dāng)鍍件進(jìn)入加厚金鍍液時(shí),孔內(nèi)五金層的鍍件孔內(nèi)的鎳層已鈍化其結(jié)果是孔內(nèi)的金層結(jié)合力自然就差。
④細(xì)長(zhǎng)狀插針電鍍時(shí)未下降電流密度
在鍍細(xì)長(zhǎng)形狀插針時(shí)，假如按一般運(yùn)用遙電流密度電鍍時(shí),針尖部位的鍍層會(huì)比針桿上厚許多,在放大鏡下觀察針尖有時(shí)會(huì)呈火柴頭形狀。其頭頸部的鍍層即插針前端頂部靠后一點(diǎn)部位的金鍍層查驗(yàn)結(jié)合力就不合格。這種現(xiàn)象在振蕩鍍金時(shí)易呈現(xiàn)。
⑤振蕩鍍金振頻調(diào)整不正確
選用振蕩電鍍鍍防水接插件時(shí),假如在鍍鎳時(shí)振蕩頻率調(diào)整不正確鍍件跳動(dòng)太快,易開成雙層鎳對(duì)鍍層結(jié)合力影響甚大。
2處理質(zhì)量問題的辦法
(1)從產(chǎn)晶規(guī)劃開始消除影響電鍍質(zhì)量的因素
首先在防水接插件進(jìn)行產(chǎn)品規(guī)劃時(shí)就要考忠到對(duì)電鍍工序或許帶來的影響,盡量防止因規(guī)劃考慮不妥給電鍍質(zhì)量留下危險(xiǎn)。
①對(duì)一字形開口的插孔,選用在劈槽時(shí)先從口部邊際向口部中心斜向45度角開口,然后再順著口部中心筆直向”下進(jìn)行。若是十字形開口的插孔,可以先將插孔收口使劈槽口部的鏈寬度小于插孔壁厚度,這樣就可削減和防止鍍金時(shí)發(fā)生插孔相互對(duì)插現(xiàn)象。
②規(guī)劃時(shí)插針的針桿尺度應(yīng)一直略大于焊線孔孔尺度或是延長(zhǎng)焊線孔銑弧長(zhǎng)度防止電鍍時(shí)插針首尾相接。
③在盲孔部位的底部規(guī)劃一橫向通孔使電鍍時(shí)鍍液能在孔內(nèi)順利收支。
(2)選用科學(xué)的電鍍工藝辦理辦法
①加強(qiáng)對(duì)電鍍質(zhì)量操控,特別是對(duì)金鹽的質(zhì)量要重點(diǎn)重視。對(duì)運(yùn)用的每一批金鹽除了有必要經(jīng)過慣例的理化查驗(yàn)外均要取樣作郝爾槽實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn)確定合格后再用于鍍槽。
郝爾槽實(shí)驗(yàn)辦法:取樣品中金鹽十二克，參加檸檬酸鉀100克制造成1升鍍液,加溫至50℃調(diào)整PH5.4-5.8作郝爾槽實(shí)驗(yàn)。正常結(jié)果為250毫升郝爾槽實(shí)驗(yàn)樣片在0.SA電流電鍍1分鐘時(shí)光亮規(guī)模應(yīng)在靠電流密度低端二分之一以上面積,整塊試片上應(yīng)是均勻的金黃色，不然應(yīng)判定金鹽不能正常運(yùn)用。
②對(duì)每槽鍍件的數(shù)量、外表積、總電流量在電鍍前進(jìn)行計(jì)算并作好記錄，以便在呈現(xiàn)質(zhì)量問題后查找原因。
③依據(jù)鍍金出產(chǎn)狀況及時(shí)剖析調(diào)整鍍液，確保鍍液成份在最佳期工藝規(guī)模，鍍鎳溶液每月至少應(yīng)用活性炭處理。當(dāng)鍍金液運(yùn)用到70個(gè)周期以上時(shí)應(yīng)考慮從頭制造新鍍液，將舊鍍液回收金后拋棄。
④確保鍍金時(shí)有滿足的陽極面積,當(dāng)電鍍進(jìn)程中運(yùn)用的鉑鈦網(wǎng)。上經(jīng)常呈現(xiàn)很多氣泡而鍍金久鍍不上時(shí)應(yīng)考慮更換新的鉑鈦陽極。
⑤對(duì)小型針孔件在鍍前增加一道超聲波除油清洗工序。
⑥對(duì)鈹青銅防水接插件在鍍前用1:1鹽酸溶液煮沸10--30分鐘,充沛除凈氧化物后再進(jìn)入慣例電鍍工序。對(duì)于黃銅件應(yīng)在鍍鎳前的活化液中參加一定量的氫氟酸或直接運(yùn)用帶氟化物的氟酸鹽制造活化液，以確?；你~合金中的微量金屬活化。
(3)選用先進(jìn)的電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)的鍍金工藝進(jìn)行電鍍
①在消除了產(chǎn)品規(guī)劃的不利因素后,選用振蕩電鍍?cè)O(shè)備進(jìn)行防水接插件鍍金鍍層質(zhì)量顯著強(qiáng)于滾鍍。
②a選用換向脈沖電鍍電源作鍍金電鍍電源，其深孔件的內(nèi)孔質(zhì)量比直流電鍍作用顯著。b在運(yùn)用這種PPR(PeriodicPulsePeverse)電源時(shí),關(guān)鍵是正反向電流的巨細(xì)比值,時(shí)刻長(zhǎng)短比值一定要選擇好,不然體現(xiàn)不出最佳作用。
3結(jié)論
在防水接插件鍍金進(jìn)程中，影響鍍層質(zhì)量的因素較多，跟著我國(guó)電子工業(yè)的迅速發(fā)展，一些新質(zhì)量問題又會(huì)發(fā)生?？墒侵灰覀儚姆浪硬寮菩纬傻母鱾€(gè)環(huán)節(jié)入手，找到發(fā)生這些問題的根本原因，對(duì)各個(gè)出產(chǎn)工序選用科學(xué)的辦理手法，一起盡或許選用先進(jìn)的電鍍?cè)O(shè)備和技術(shù)，這些質(zhì)量問題就會(huì)方便的解決。
